硬件

ASML全新EUV光刻机重大年夜飞跃 1000W功率+50%、产能+50%

ASML阿斯麦近日确认,全新一代TwinscanNXEEUV光刻机研发进展顺利,光源功率将提升50%达到1000W,生产效率也将提升20%达到每小时330块晶圆,预计2030年或更晚时候面世。ASML对这一成就极为自豪,并且信心满满,认为已经找到1500W光源的清晰技术路径,而且理论上讲做到2000W也不存在根本性障碍!

吉利子公司告状欣旺达 因电池质量问题索赔23亿元

欣旺达电子股份有限公司今日发布公告,公司的子公司欣旺达动力于2025年12月25日收到浙江省宁波市中级人民法院送到的民事起诉状、应诉通知书(案号:(2025)浙02民初1870号)等诉讼材料。因买卖合同纠纷,原告威睿电动汽车技术(宁波)有限公司,起诉欣旺达动力科技股份有限公司。

中国首款“三全”脑机接口成功完成首例临床实验

在12月13日举办的2025天桥脑科学研究院脑机接口与人工智能论坛上,上海脑虎科技有限公司(以下简称:脑虎科技)宣布了一项里程碑式成果:其自主研发的国内首款、国际第二款内置电池的“三全”(全植入、全无线、全功能)脑机接口产品,已成功完成首例临床试验。

华擎妖板H610 Combo什物曝光:2槽DDR4+4槽DDR5合体

被称为“妖板之王”的华擎再次展现了其惊人的脑洞,在CES上展出了全新的H610MCombo主板实物。这款主板最大亮点在于,它在同一块Micro-ATX尺寸的板子上,竟然同时塞了2条DDR4和4条DDR5内存插槽。

显卡接口烧毁频发 用原装线照样转接线厂商各不相谋

随着显卡功耗不断攀升,如何安全连接采用12V-2×6接口的高性能显卡,成为装机用户关注的焦点。近日一项调查显示,即使在一线硬件厂商之间,对于应使用电源原生线缆还是显卡附赠转接器的建议也出现明显对立。

龙芯3B6000海外实测机能为锐龙5 9600X的三分之一

中国本土芯片厂商龙芯近年持续推进自研指令集LoongArch的商用落地,这一新架构自2020年启动设计,被视为中国在处理器领域摆脱外部依赖的重要尝试。近日,知名技术网站Phoronix对龙芯最新的3B6000处理器进行了系统化测试,这颗芯片采用12核心设计并支持SMT2同时多线程,可提供24线程,在内存方面则搭配最高支持3200MT/s的DDR4控制器,同时具备ECC纠错功能。

长鑫科技IPO获受理 拟募资295亿 LP/DDR5已达国际先辈程度

我国内存第一大厂长鑫科技宣布要IPO上市了,拟发行不超过106.22259999亿股股票,融资金额为295亿元。官方给出的IPO招标书中显示,长鑫科技宣称是我国“规模最大、技术最先进、布局最全”的DRAM研发设计制造一体化企业。

瀚天天成宣布全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片

东南网报道,厦门火炬高新区企业瀚天天成近日成功研发出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片。这一突破不仅将显著提升下游功率器件的生产效率,更可大幅降低碳化硅芯片的单位制造成本,为产业规模化、低成本应用奠定关键基础。