硬件

SK海力士、三星加快HBF贸易化过程 最快来岁用于英伟达产品

尽管HBM自推出到登上半导体产业舞台中心花费了近十年时间,但其迭代技术HBF或将以更快速度实现商业化和普及。据韩国经济日报等外媒报道,SK海力士正与闪迪合作,致力于HBF标准的制定。该公司计划最早于今年推出HBF1(第一代产品)样品,该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成。

韩国公司展示全球首部小型核电站

在今天于拉斯维加斯开幕的CES2026上,韩国电力公司展出了号称世界上第一台小型核能发电设备。随着AI、量子计算和云技术对电力的需求呈爆炸式增长,寻找清洁、稳定的替代能源已成为全球科技界的迫切任务,这类创新是填补能源缺口的关键。

机顶盒变“U盘” 一键就能看电视直播 老年人一用就会

今年4月,国家广播电视总局启动超高清插入式微型机顶盒千万级规模部署工作,简化操作流程,提升用户体验。据央视新闻报道,截至目前,中国广电已在北京地区推广超高清插入式微型机顶盒和通用遥控器,超15万端。

金士顿警告:将来30天SSD缺货形势将进一步恶化

在全球存储芯片供应分化预期的背景下,固态硬盘(SSD)市场正面临更大不确定性。部分机构认为NAND闪存短缺将逐步缓解,但也有声音警告情况还会继续恶化。金士顿(Kingston)数据中心SSD业务经理CameronCrandall近日在“TheFullNerdNetwork”播客中表示,未来30天NAND闪存短缺将明显加剧,SSD价格将在当前基础上进一步上升。

树莓派预备推出智能显示模块 相符Intel SDM规范

树莓派公司正酝酿推出一款全新产品——“RaspberryPi智能显示模组”(SmartDisplayModule),并计划在下周于西班牙举行的ISE2026展会上首次公开展示。据介绍,这一产品本质上是一块适配板,专为RaspberryPiComputeModule5(CM5)设计,面向低功耗显示场景,主要锁定专业数字标牌(signage)等商用应用。

2025年全球PC出货量大年夜涨9% 联想遥遥领先

市场调研机构Omdia今天发布了2025年全球PC出货量数据。报告显示,2025年第四季度,全球台式机、笔记本电脑及工作站总出货量达到7500万台,同比增长10.1%。在此带动下,2025年全年PC出货量达到2.795亿台,较2024年增长9.2%。

中国研发出半人马机械人 与人背部连接 全向跟随

南方科技大学付成龙教授团队原创研发了穿戴式半人马负重助行机器人,相关成果已发表于机器人领域权威期刊。传统外骨骼机器人助力效率低,仅能降低约10%的人体新陈代谢率。而半人马机器人打破传统设计,从四足动物负重形态汲取灵感,作为独立肢体通过穿戴式弹性耦合接口与人背部连接,构建人机混合四足系统。

摩尔线程首款“AI电脑”宣布 内置2D数字人“小麦”

今日举办的摩尔线程2025MUSA开发者大会上,摩尔线程发布旗下首款AI笔记本电脑“MTTAIBOOK”。据摩尔线程创始人、董事长兼首席执行官张建中介绍,该笔记本集开发、办公、娱乐等新体验于一体,支持Windows虚拟机、Linux、Android容器、以及所有的国产操作系统。

AI当道,苹果正损掉供给链霸主地位

1月17日,据《商业内幕》报道,十多年来,苹果公司一直占据着科技供应链的核心位置,庞大的体量使其能够引导各类供应商的研发路线,从芯片、内存到基板和封装。然而,这个时代正在终结。“苹果不再是硬件宇宙的引力中心。”CircularTechnology研究与市场情报全球主管布拉德·加斯特沃斯(BradGastwirth)表示。Circular一直在追踪科技行业供应链。