硬件

中国霸占半导体材料世界难题 机能跃升40%

在芯片制造中,不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递,成为器件性能提升的关键瓶颈。近日,西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术,成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”,使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。

机构猜测内存SSD价格来岁底回归下行 27年有望暴跌超20%

相信大家对最近几个月的内存、SSD价格暴涨已经无奈了,这一轮涨价的速度和涨幅都是远超之前的周期的,内存现货价短短3个月就涨了300%之多,SSD也普遍翻了一两倍。厂商和经销商如此肆无忌惮涨价,自己的业绩是坐火箭了,那消费者怎么办?有装机刚需的没办法,只能接受涨价,但大部分人不着急,那就坚定做个等等党,等到内存、SSD价格暴跌的那一天,好消息是这一天并不远。

内存压力传导至手机厂商:终端再不涨价 来岁必定吃亏

2025年,AI热潮引发需求爆发,叠加国际大厂产能调整,内存、存储芯片价格一路飞涨。今年以来,DRAM与NANDFlash等主要存储器经历了几轮“共振式涨价”。面对存储芯片涨价这一敏感问题,多数手机厂商都选择沉默应对,不愿意公开谈论存储芯片涨价给公司带来的影响。

韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备 为HBM5与HBM6铺平门路

本周,随着“SemiconKorea2026”半导体展览会于2月11日在韩国盛大开幕,业内目光纷纷聚焦于韓美半導體(HanmiSemiconductor)即将揭晓的尖端存储制造设备。据韩国媒体报道,该公司在展会现场新设立的展位上展示了其最新的“WideTCBonder”设备,相关宣传资料显示,这项新技术被定位为高带宽存储器(HBM)大规模生产中混合键合(HybridBonder)技术的有力替代方案

吉尼斯认证全球最小迷你AI超算宣布 搭载12核CPU+80GB内存

美国初创公司TiinyLab推出了其最新产品PocketLab,这是一款专为个人LLM设计、主打完全离线运行的“口袋AI超级计算机”。这款设备凭借其极其紧凑的尺寸和强大的硬件配置,在“最小迷你PC(本地运行100B参数LLM)”类别下获得了吉尼斯世界纪录的官方认证。

上海AI芯片龙头燧原科技IPO指导完成 腾讯是大年夜股东

证监会官网披露,上海AI芯片龙头燧原科技已完成IPO辅导工作,标志着其上市进程进入下一阶段。目前国内AI芯片企业中,海光信息、摩尔线程、沐曦股份等GPU企业已在上交所科创板上市,壁仞科技、天数智芯等GPU企业将于本月登陆港交所,瀚博半导体等GPU企业已在上市辅导阶段。

银河通用获1000台机械人订单 宣布计谋合作百达精工

银河通用机器人宣布与精密制造企业百达精工签署战略合作,双方将围绕工业精密制造的复杂场景,开展具身智能机器人的规模化深度应用,在百达精工及其生态体系内部署超过1000台银河通用具身智能机器人。