硬件

黄仁勋对x86依然倔强并不奇怪:弗成或缺 自家PC也在用

在上周的GTC大会上,NVIDIA不仅推出了VeraCPU,还首次对外销售,全球有80多个合作伙伴预计会采用他们的CPU产品。NVIDIA敢在CPU领域叫板AMD、Intel两大传统巨头,底气还是有的,VeraCPU号称是全球首个为AI智能体及强化学习而设计的CPU,效率是传统CPU的两倍,速度快50%,集成88个自研ARM内核,支持超线程。

日本厂商推隐身模式主机箱:一键从透明变昏黄美

在高端卫浴或办公装修中常见的调光玻璃技术,如今被日本厂商玩出了新花样。日本电脑品牌MouseComputer近日推出了全新的NextGearClearShift系列主机,其最大的亮点在于机箱配备了电控调光玻璃,让主机能在透明与雾面之间自由切换。

四大年夜PC厂商初次推敲采购中国内存芯片

2月5日,据《日经亚洲》报道,在全球内存芯片供应紧张威胁到产品发布,并推高整个科技行业成本的情况下,四大主要PC制造商惠普、戴尔、宏碁和华硕正首次考虑从中国芯片制造商采购内存芯片。

苹果首款折叠屏iPhone引爆市场 机构猜测2026年面板出货量大年夜增46%

对业内和消费者而言,苹果下一款真正的重磅新品无疑是折叠屏iPhone,多方爆料显示,苹果首款折叠屏iPhone有望在2026年秋季正式亮相。今日,全球市场研究公司CounterpointResearch发文称,根据《折叠/卷轴显示面板出货量追踪》报告,2026年折叠屏手机面板出货量预计将同比增长46%。

中国霸占半导体材料世界难题 机能跃升40%

在芯片制造中,不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递,成为器件性能提升的关键瓶颈。近日,西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术,成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”,使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。