一季度美国PC出货量创近三年最大年夜跌幅 惠普痛掉榜首
由于人工智能（AI）领域的爆发式需求持续对全球供应链施压，美国个人电脑（PC）市场正在加速恶化。研究机构Omdia发布的最新报告显示，2026年第一季度美国PC出货量同比大幅下降7%，出货总量预计为1580万台。这一数据标志着自2023年第三季度以来，美国PC市场遭遇的最严重年度跌幅。
硬件
SK海力士宣布控温散热存储技巧“iHBM”明显降低产品运行发烧量
SK海力士发布了一项名为“iHBM”的控温散热存储技术。该技术的核心在于其新开发的冷却元件“ICE”，这是一种采用绝缘、高导热性硅基材料制成的元件。
花400多元买二手Z690主板：成果附带4个SSD 总容量达到12TB
一名玩家在二手市场以50美元（约414元人民币）买了一块二手Z690主板，结果Socket针脚弯了，却没想到这块主板竟然还装着4个未拆的M.2SSD，合计容量高达12TB。Reddit用户R550MAGIC2表示，他在二手市场看到一块Z690主板标价50美元，从照片中看到主板上的4个NVMe插槽都装有SSD，于是主动联系卖家。
存储涨价让安卓阵营很是崩溃：平均售价上涨近20% 用户推迟换机周期
本轮存储芯片的疯狂涨价潮，让一众手机厂商都背负了不小的成本压力，其中受到冲击最严重的还要属整个Android阵营。全球知名市场调研机构Omdia发布的最新研究报告显示，2026年第一季度东南亚智能手机市场总出货量为2160万部，和去年同期相比同比下滑9%，整体大盘走势偏冷。
JEDEC官宣LPDDR6进阶路线 单根512GB 力压DDR5
JEDEC固态技术协会于近日正式发布LPDDR6低功耗内存的下一版本路线图。其中最令人瞩目的是：LPDDR6单颗内存芯片的容量有望达到512GB。这一容量规格直接大幅超越当前主流服务器DDR5。目前主流服务器DDR5单根容量普遍停留在64GB—128GB，单颗die（晶粒）容量差距更为悬殊。
一半功耗跑出RTX 5090五倍光追机能 Zeus GPU成功流片
BoltGraphics宣布，旗下宙斯GPU（ZeusGPU）采用台积电12nmFFC工艺生产，现已完成流片。宙斯是一套全新GPU架构产品，开发历时四年，已在FPGA平台上完成测试并接受了多家客户实际评估验证。
日本Rapidus先辈封装试产线正式启用
日本先进半导体制造商Rapidus宣布，其半导体封装制程的试产线正式启用。该试产线位于北海道千岁市，是RapidusChipletSolutions研发设施的核心部分。设施设立在精工爱普生千岁工厂内，此前已小规模试制600mm×600mm的RDL中介层产品。
美光跻身万亿美元俱乐部 AI比赛推动存储芯片高潮
美光周二市值首次突破1万亿美元大关，该公司经历了一轮迅猛上涨，巩固了其作为美国最大存储芯片制造商在人工智能（AI）热潮中的突出赢家之一的地位。美光股价最新上涨18%，报886.6美元，创纪录新高。
美光拟18亿美元收购台湾力晶半导体晶圆厂 扩产内存芯片
美光科技公司宣布，已与力晶半导体签署意向书，计划以18亿美元收购后者位于台湾铜锣的P5晶圆厂基地，以扩大内存芯片产能。交易预计在今年第二季度完成交割，届时美光将接管该厂，并分阶段提升DRAM产量，公司预期该项目将在2027年下半年贡献具有规模效应的DRAM晶圆产出。
大年夜湾区首台华龙一号核电机组投产发电 年发电量超90亿度
据央视新闻报道，今日粤港澳大湾区首台“华龙一号”核电机组——中广核广东太平岭核电项目1号机组投产发电，正式具备商业运行条件。此次投产的1号机组实现了多项关键技术突破，完成26项重大设计改进，实现了实体电站与“数字电站”同步建成、一体移交。
