硬件

AI内存需求暴涨 芯片厂商开足马力扩产到2027年也只能知足六成

一份最新报告显示,在生成式AI带动下,全球高带宽内存(HBM)需求正急剧攀升,但主要芯片厂商即便积极扩产,至少在2027年之前也无法完全缓解供应紧张局面。分析机构预计,届时全球高带宽内存产能最多只能覆盖约60%的市场需求,AI“吃掉”整个内存市场的局面短期内难以逆转。

DDR5 HUDIMM机能实测 砍半通道带宽暴跌近50%

为应对DDR5内存价格持续上涨,华擎联合Intel推出了一项名为HUDIMM(Half-UDIMM)的新内存标准,通过简化内存结构来降低DDR5的制造成本。HKEPC在华硕的协助下率先完成了HUDIMM的实际性能测试,结果不容乐观。

日本光刻胶大年夜厂JSR将在台湾设立首座半导体材料临盆基地

据日经亚洲报道,日本光刻胶大厂JSR将在台湾设立首座半导体材料生产基地,目标2028年投产,直接就近供应台积电。JSR已于4月初与当地合作伙伴成立合资公司,投资额达数千万美元。这不仅是建厂,JSR还要与台积电共同开发先进光刻胶,包括面向EUV光刻的金属氧化物光刻胶,双方从研发阶段就深度绑定。

人形机械人开端上保险 既保机械又保人

日前,在2026北京亦庄半程马拉松暨人形机器人半程马拉松赛事中,多款人形机器人亮相,吸引了大量关注。随着人形机器人越来越多地进入生产生活场景,相关风险保障需求也随之上升。

半导体博士把后院棚子改成芯片工厂 成功在家从零手搓出内存

这可不是简单的二次拼接,而是从零开始的晶圆级手搓。海外科技博主Dr.Semiconductor(半导体博士)完成了全球第一次DIY壮举。他在自家后院棚屋改造的洁净室里,成功制备出内存存储单元阵列,实现了史上首次在家自制RAM内存的突破。他还通过视频,完整展示了家用环境下芯片制造的全流程半导体工艺。

美商务部对ASML高端光刻机或流入中国表示关怀

路透社6月18日报道,美国商务部长霍华德·勒特尼克近日在一系列会晤中向荷兰光刻机制造商阿斯麦(ASML)高层表示,美方担心该公司一台顶级芯片制造设备可能已经流入中国,从而违反了由美国主导的相关出口管制规定,这一消息最早由彭博社披露。

SK海力士摸索与英特尔合作引入2.5D封装以强化HBM疆土

韩国存储大厂SK海力士正与英特尔展开合作,计划在高带宽存储(HBM)产品上引入英特尔的EmbeddedMulti-dieInterconnectBridge(EMIB)2.5D封装技术。随着SK海力士寻求供应链多元化、而越来越多客户将英特尔晶圆代工(IntelFoundry)视为先进封装候选,这家存储厂商已着手与英特尔在2.5D封装方向开展研发合作。

美国128GB DDR5内存条惊现天价 这能买一整台电脑了

在海外社交媒体平台上,有用户分享了一组惊人的硬件报价,海盗船一套128GB的DDR5内存套装标价竟然超过了4000美元,甚至贵过了一些顶级显卡(RTX5090)。从图片上看,CorsairVengeanceDDR5-6400128GB(2×64GB)其标价高达4199美元,约合人民币2.8万余元。

ASML颁布下一代Hyper-NA EUV光刻机 可支撑“0.7nm” 之后更先辈制程

在全球AI算力需求持续井喷的当下,先进制程的产能瓶颈始终绕不开光刻机这道关。当地时间6月17日,全球唯一EUV光刻机供应商ASML在SPIEEUVL2026大会上公布最新技术路线图,一边加速推进0.55NAHigh-NAEUV大规模量产,一边正式抛出下一代Hyper-NA长期蓝图,这也让外界再次聚焦中国半导体的追赶路径。