日本Rapidus先辈封装试产线正式启用
日本先进半导体制造商Rapidus宣布，其半导体封装制程的试产线正式启用。该试产线位于北海道千岁市，是RapidusChipletSolutions研发设施的核心部分。设施设立在精工爱普生千岁工厂内，此前已小规模试制600mm×600mm的RDL中介层产品。
硬件
一季度美国PC出货量创近三年最大年夜跌幅 惠普痛掉榜首
由于人工智能（AI）领域的爆发式需求持续对全球供应链施压，美国个人电脑（PC）市场正在加速恶化。研究机构Omdia发布的最新报告显示，2026年第一季度美国PC出货量同比大幅下降7%，出货总量预计为1580万台。这一数据标志着自2023年第三季度以来，美国PC市场遭遇的最严重年度跌幅。
美国团队研发出凯夫拉锌电池 安然不起火
中国公司在锂电池领域占据了优势，美国近年来各种封杀中国企业，避免被卡脖子，同时国内的机构也在研发新型电池，日前两家大学就合作研发出新型凯夫拉锌电池。锌离子电池本身不是新鲜技术，过去无法普及主要是有一些技术问题没法解决，比如枝晶生长、析氢反应，锌离子会乱长导致刺破隔膜进而导致短路。
ASML成欧洲有史以来市值最高公司
周三，阿斯麦（ASML）股价上涨2.3%，市值达到6740亿美元，成为欧洲有史以来市值最高的公司，超越了丹麦制药企业诺和诺德在2024年6月创下的纪录。今年以来，阿斯麦在欧洲斯托克50指数中表现位居第二，今年累计涨幅已超过60%。
闪迪CFexpress 4.0宣布：3700MB/s读写+最高4TB容量 卖到12000元
闪迪（SanDisk）近日正式发布了全新一代SANDISKExtremePROCFexpress4.0TypeB存储卡。该卡全系采用PCIeGen4接口标准，顺序读取速度最高可达3700MB/s，写入速度最高可达3500MB/s。
闪迪宣布出样第10代BiCS10 1Tb TLC 3D NAND闪存 层数飙升至332层
闪迪（SanDisk）于今日正式宣布，已开始向客户交付其第10代3DNAND闪存技术产品——BiCS101Tb（Terabit，即128GB）TLC闪存芯片的测试样品。这款全新芯片在存储密度、传输速度以及功耗效率上均实现了质的飞跃，旨在全面满足现代计算对大规模、高效率存储的紧迫需求。
首款搭载美光GDDR7的RTX 50显卡现身 已集齐三大年夜供给商
在全球存储市场持续动荡的背景下，NVIDIA似乎正通过多元化供应链来缓解RTX50系列显卡的产能压力。根据QuasarZone对影驰GeForceRTX5060BlackOCV2的最新拆解发现，该显卡首次采用了来自美光的GDDR7显存。
美光宣布量产HBM4高带宽显存、SOCAMM2内存模组及PCIe 6.0企业级SSD
美光科技在NVIDIAGTC2026大会上宣布，同时实现三款面向数据中心与AI负载的关键产品的高批量量产，全部围绕并服务于英伟达新一代VeraRubin平台。其中最受关注的是HBM4高带宽显存：容量为36GB的12层堆叠产品已于2026年第一季度开始大规模出货，并专为NVIDIAVeraRubin芯片打造。
深圳大年夜学生研发出新型灭火贴片：毫秒级响应 可定制触发温度
近日，深圳职业技术大学“智囊灭火”学生团队成功研发出一款针对电气火灾的毫秒级快速灭火贴片，该产品能在火灾初期实现源头灭火，有效填补了狭小复杂空间电气火灾早期防控的行业短板。目前团队已申请核心专利3项、相关专利15项，为产品产业化筑牢技术基础。
铠侠宣布出货第10代332层堆叠BiCS FLASH闪存样品
铠侠（KioxiaCorporation）近日宣布，已开始向客户出货采用其第10代BiCSFLASH3D闪存技术的1Tb（太比特）三层单元（TLC）内存设备样品。这批全新产品将主要集成到铠侠的企业级和数据中心固态硬盘（SSD）中，旨在进一步强化其产品阵容，以满足人工智能（AI）存储领域对高性能、大容量以及低功耗日益增长的紧迫需求。
