Rapidus摸索玻璃基板技巧 已展示原型设计
Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus已经在日本北海道千岁市建造了创新集成制造工厂（IIM-1），作为2nm芯片的生产基地，目标2027年实现批量生产。不过随着先进封装技术在现代芯片里变得越来越重要，Rapidus也开始涉足该领域。
硬件
豪威单芯片LCOS小尺寸面板宣布 采取3微米像素
豪威集团发布了业界首款超低功耗单芯片硅基液晶（LCOS）小面板——OP03021LCOS面板，专为新一代智能眼镜打造。OP03021LCOS面板采用0.26英寸的光学尺寸，在90Hz场序输入下实现了1632x1536的分辨率，助力新一代智能眼镜实现更高分辨率与更宽视场角（FoV）。
模仿芯片大年夜厂ADI宣布涨价 最高幅度30%
全球第二大模拟芯片巨头亚德诺半导体（ADI）向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品实施涨价。ADI此次涨价并非一刀切，而是针对不同客户层级及料号采取差异化方案，整体涨幅预计约为15%，其中近千款军规级MPNs产品的涨幅或将高达30%。
日本开辟全新纳米压印技巧 可替代EUV光刻机
虽然在EUV光刻机上已经出局，但日本依然是全球第二大光刻机供应商，这几年日本公司也在憋足劲开发可替代EUV的光刻方案，他们选择了NIL纳米压印技术路线。此前日本佳能、尼康等公司有过这种技术展示，现在日本DNP公司（大日本印刷株式会社）也宣布开发出了10nm的NIL纳米压印技术，可以将电路图直接印在基板上，该技术可以用于1.4nm工艺的逻辑芯片曝光。
Rapidus摸索玻璃基板技巧 已展示原型设计
Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus已经在日本北海道千岁市建造了创新集成制造工厂（IIM-1），作为2nm芯片的生产基地，目标2027年实现批量生产。不过随着先进封装技术在现代芯片里变得越来越重要，Rapidus也开始涉足该领域。
扫地机械人开山祖师破产 iRobot CEO自曝原因：立异落后中国四年
12月18日，据《日经亚洲》报道，扫地机器人鼻祖、美国公司iRobotCEO加里·科恩(GaryCohen)表示，未能适应市场变化、难以与中国竞争对手抗衡，导致了公司破产。科恩在周二接受采访时表示：“我们未能实现创新，也没有推出更具竞争力的产品。”
豪威单芯片LCOS小尺寸面板宣布 采取3微米像素
豪威集团发布了业界首款超低功耗单芯片硅基液晶（LCOS）小面板——OP03021LCOS面板，专为新一代智能眼镜打造。OP03021LCOS面板采用0.26英寸的光学尺寸，在90Hz场序输入下实现了1632x1536的分辨率，助力新一代智能眼镜实现更高分辨率与更宽视场角（FoV）。
拟用28亿公积金补亏 5500亿“寒王”想分红？
近日，AI芯片龙头玩家寒武纪发布一则重磅公告称，公司拟使用母公司资本公积27.78亿元用于弥补母公司累计亏损的议案经审议获得通过。事实上，随着去年新版《公司法》的正式执行，以及今年6月财政部相关通知的下发，年内已有不少上市公司宣布将使用资本公积金弥补亏损。
美光科技：AI范畴存储器需求居高不下 公司营收估计大年夜幅增长
美光科技于本周三发布2026财年第一财季业绩，营收与调整后每股收益双双超过华尔街预期，同时对当前财季业绩作出强劲展望。受利好业绩推动，美光科技股价在盘后交易时段上涨5%。
一家德国始创公司正在将甲由改革成移动侦查单位
在柏林的一间实验室里，一家名为SWARMBiotactics的德国初创公司正尝试把昆虫变成“活体机器人”，为未来战场与灾害现场提供全新情报侦察手段。该公司开发了一种可穿戴在马达加斯加嘶叫蟑螂身上的微型电子“背包”，能搭载摄像头、麦克风以及多普勒雷达等传感器，使这些昆虫在狭窄、危险环境中执行移动侦察任务。
