硬件

苹果首款折叠屏iPhone引爆市场 机构猜测2026年面板出货量大年夜增46%

对业内和消费者而言,苹果下一款真正的重磅新品无疑是折叠屏iPhone,多方爆料显示,苹果首款折叠屏iPhone有望在2026年秋季正式亮相。今日,全球市场研究公司CounterpointResearch发文称,根据《折叠/卷轴显示面板出货量追踪》报告,2026年折叠屏手机面板出货量预计将同比增长46%。

中国霸占半导体材料世界难题 机能跃升40%

在芯片制造中,不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递,成为器件性能提升的关键瓶颈。近日,西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术,成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”,使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。

显卡订价尘埃落定:这家始创企业将英伟达芯片打造成稳健优质典质资产

人工智能热潮席卷之下,大批新建电站、芯片与数据中心相继落地,与此同时,一套更为隐性的配套金融体系也应运而生,为高价硬件资产抵押贷款业务搭建起可行渠道。迈阿密金融科技初创公司Barkr正是搭建这套金融服务体系的企业之一,主营AI芯片抵押资产评估业务,目前已获得英伟达方面关注。

中国人形机械人在波兰街头驱赶野猪

今日,一段中国产人形机器人在波兰华沙居民区驱赶野猪的视频在全球社交媒体爆火,画面科幻又滑稽,网友笑称这是“100年后的未来场景提前上演”。视频中,机器人迈着标志性的步伐,追着三头闯入居民区的野猪奔跑,笨拙又执着的姿态令人捧腹。

显卡选自带线照样电源线?九大年夜品牌答复不雅点各别

随着RTX40/50系列显卡开始普及12V-2x6(12VHPWR)接口,玩家在装机时常面临一个纠结,究竟该用显卡自带的电源线,还是电源原生提供的直连线,对于这个问题,TechOverwrite进行了一项有趣的调查,不过各大品牌的回复意见不一,主要分为三种观点。

JEDEC制订全新内存标准SPHBM4:秒杀DDR5/GDDR7 切近亲近HBM4

JEDEC组织正在抓紧制定新的内存标准“SPHBM4”(标准封装高带宽内存第四代),只需512-bit位宽即可实现完整的HBM4级别带宽,同时兼容传统有机基板,从而提供更大的容量、更低的集成成本。可以说,它是介于传统DDR与新型HBM之间的一种内存,可填补HBM在诸多市场的空白,但不会用于显卡而取代GDDR显存。

中国在2000米高空架起"移动充电宝"

去年9月,“全球首台兆瓦级商用浮空风电系统S1500”已在新疆哈密淖毛湖基地成功试飞;本月,“全球首台城市场景兆瓦级浮空风电系统S2000”在四川宜宾成功试飞,这标志着高空风能商业化应用进入新阶段。据了解,浮空风力发电系统是一种冲氦浮空器携带轻质发电系统升至高空捕获风能,通过系留电缆传输电能至地面的新型发电技术。

内存压力传导至手机厂商:终端再不涨价 来岁必定吃亏

2025年,AI热潮引发需求爆发,叠加国际大厂产能调整,内存、存储芯片价格一路飞涨。今年以来,DRAM与NANDFlash等主要存储器经历了几轮“共振式涨价”。面对存储芯片涨价这一敏感问题,多数手机厂商都选择沉默应对,不愿意公开谈论存储芯片涨价给公司带来的影响。