苹果高通联发科将同期宣布2nm芯片
今年9月份，苹果、高通和联发科各自发布了年度旗舰芯片，分别是A19/A19Pro、骁龙8EliteGen5和天玑9500，这些芯片都是采用台积电3nm工艺制程。
硬件
美国团队造出首颗单片3D芯片 机能4倍跨越
近日，一支由斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院的工程师组成的研究团队宣布取得重大突破，成功制造出美国首个在商业代工厂生产的单片3D集成电路原型。这款原型芯片打破了传统的二维布局，采用单一连续工艺，将存储器和逻辑电路直接垂直堆叠在一起。
美光：花费者对厂商存在误会 正在尽力扩产
据wccftech报道，作为主要存储芯片制造商之一，美光（Micron）在AI浪潮的推动下，于去年12月作出重大战略调整：退出关键消费类存储业务，让拥有29年历史的英睿达（Crucial）品牌退出历史舞台，并将DRAM和NAND闪存业务全面转向高毛利、属性更集中的企业市场。
西风显卡展出AMD RX6000 GPU成堆的“尸首” 号称从不拒保
西风显卡，是一个三线甚至可以说是杂牌的小牌子，但是出镜率却不低，经常搞些“大动作”。近日，自称是西风显卡RMA(退换货)主管在官方号上撰文，解读了其售后政策。
长江存储宣布首款PCIe 5.0商用SSD PC550
长江存储的商用型SSD新品近半年来堪称井喷，在连续发布了PCIe4.0QLC闪存的PC42Q、PCIe4.0旗舰级的PC450之后，终于推出了首款PCIe5.0规格的“PC550”，专为新一代AIPC打造。
三星SK海力士总市值初次超出阿里腾讯
2月3日，据彭博社报道，韩国两家最具价值公司的总市值在周二首次超越了两家中国科技巨头，凸显出全球AI热潮的演变正在重塑亚洲科技领域的投资格局。在周二的股市交易中，三星电子和SK海力士的总市值达到1.11万亿美元，略微超过了阿里巴巴集团和腾讯的1.10万亿美元。阿里和腾讯是在中国香港上市的两家大型内地科技公司。
PCIe 8.0首秀 双向带宽高达恐怖的1TB/s
PCIe5.0SSD很多人还没用上，但是在诸多专业领域，对于高带宽的渴求是无止境的，包括但不限于人工智能、高性能计算、大规模数据中心、高速网络、边缘计算、量子计算、汽车，等等。如今，PCIe6.0、PCIe7.0都已经相继诞生，PCIe8.0也在筹备中了！
Rapidus摸索玻璃基板技巧 已展示原型设计
Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus已经在日本北海道千岁市建造了创新集成制造工厂（IIM-1），作为2nm芯片的生产基地，目标2027年实现批量生产。不过随着先进封装技术在现代芯片里变得越来越重要，Rapidus也开始涉足该领域。
宇树科技首家线下门店开业 高管称人形机械人即将进入家庭
今日，京东X宇树全球首店于京东MALL（北京双井店）开业。宇树科技董事、首席营销官王其鑫表示，人形机器人进入家庭的时刻可能快要到来了。他举例称，宇树的4足机器人Go2现在可以做一些简单的事情，比如取外卖、取快递、跑步帮你背个水，买菜帮你背包。
AMD Zen 6与Intel Nova Lake或将上演288 MB 3D缓存“大年夜战”
有爆料称，预计于明年登场的AMDZen6以及英特尔下一代NovaLake桌面处理器，双方高端型号都可能配备高达288MB的3D堆叠大容量缓存，在游戏等高度依赖缓存性能的场景中正面对抗。这意味着新一轮桌面游戏处理器之争，很可能围绕“巨量缓存”展开。
