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高通押注台积电3nm N3X工艺打造Snapdragon X2 Elite Extreme芯片

高通面向笔记本电脑市场推出的首批3nm平台SnapdragonX2Elite系列中,旗舰款X2EliteExtreme被曝并未采用常见的N3E或N3P制程,而是转向以极限性能为目标的台积电3nmN3X工艺,希望在高电压与高频率下榨干单核与多核表现,以支撑其最高可达5.00GHz、最多18核的高性能配置。

台积电日本新工厂推敲新筹划:跳过4nm 直接进级到2nm工艺

过去几年除了重金投资美国之外,台积电也在日本熊本县大举投资,一期工厂主要生产40/28nm以及16/12nm工艺的芯片产品,已经量产一年多,现在正在建设二期工厂。不过10月份动工之后二期工厂已经暂停了,原计划是升级到6/7nm工艺,但是现在这个工艺需求低迷,建成之后也没多少客户了,因此台积电暂停建设,谋求新的方案。

本田新车标正式颁布 将在所有车型上应用

本田汽车公司宣布,将采用全新设计的H标志作为代表本田汽车业务的新标志。自1963年首次被采用为本田汽车的标志以来,H标志一直用于本田汽车产品和商业活动,尽管多年来经历了几次设计变化。

消息称小鹏旗下飞翔汽车公司已启动喷鼻港IPO预备

据彭博社援引知情人士消息,小鹏汽车旗下飞行汽车部门——小鹏汇天(XpengAeroht)已委聘银行筹备其在香港的首次公开募股(IPO)事宜。据悉,这家中国电动汽车制造商选择了摩根大通和摩根士丹利作为联席保荐人,负责推进相关上市工作。消息人士指出,小鹏汇天已秘密提交了股份发售申请,上市时间最早可能定在今年。

宇树G1机械人测试时忽然踹工程师一脚 马斯克评论“笑哭”神情

12月28日,特斯拉Cybertruck首席工程师在X平台转发了一段宇树科技G1人形机器人进行同步动作测试的视频。视频中,G1机器人与工程师同步进行战斗动作演示,然而接下来一幕令人忍俊不禁,机器人在模仿动作时对工程师送上了“恶毒”一脚。连特斯拉CEO埃隆·马斯克也在评论区现身,并发布了一个“笑哭”的表情。

美国佛罗里达将启动无线充电高速公路测试 网友质疑实为圈钱

近日,美国佛罗里达州计划启动一项试验性工程,也就是修建支持无线充电的公路,可以随时给在上面行驶的电车补能。报道称,这条“会充电的公路”只是整体项目中的一小段,位于全长约7.08km的516号州道湖区至橙县快速路中,测试路段长约1.21km。