苹果和英伟达等公司已经从台积电位于亚利桑那州的工厂采购芯片，但个中很多芯片必须运回台湾进行封装。
“我们正在积极扩建亚利桑那州工厂的产能，”台积电联席首席运营官兼高等副总裁张凯文表示。“我们筹划到2029年建成CoWoS和3D-IC产能，这仍然是我们的目标，”张凯文说道，他指的是台积电两项市场需求旺盛的封装技巧。
Amkor Technology客岁表示，正与苹果和英伟达合作，筹划在2027年中期前在亚利桑那州扶植一座封装工厂，并于2028岁首年代投产，比台积电的筹划提前。Amkor Technology和台积电在2024年曾表示，两边将合作把台积电的几项先辈封装技巧引入亚利桑那州，但两家公司尚未泄漏具体细节。
张凯文表示，Amkor Technology和台积电的技巧洽商仍在进行中。
“我们正在与他们合作，懂得他们能为我们的客户供给哪些技巧才能，以加快部分产品在美国的临盆，”张凯文说，“今朝还有一些环节须要调剂。我想说的是，我们正在积极摸索各类可能性，以构建多元化的临盆构造。”
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