工程与材料

工程与材料:材料计算与 AI 驱动材料发现、工程仿真与设计

聚合物信息学中AI驱动构效建模与材料设计综述

结论:该综述提示,AI驱动的聚合物信息学在构效关系挖掘、性质预测与逆向设计方面已形成较系统的研究框架,但整体仍处于方法整合阶段,证据档位为C,属叙述性综述而非原始验证。 设计与做法:为综述类文献,基于2023至2025年代表性文献的分析,围绕数据基础、性质预测、逆向设计、可解释性

石墨烯与碳纳米管对固废基水泥结构电极性能的影响

结论方向:在固废基水泥基结构电极中掺入石墨烯纳米片或碳纳米管均可提升储能性能但降低抗压强度,二者存在性能权衡,证据档位为C,结论基于该实验体系,不宜外推为普适规律。 设计与做法:将GNP或CNT掺入工业固废基水泥基体制备复合结构电极,系统比较力学性能、电化学行为及水化诱导导电网络

工业4.0下云基增材制造快速原型的系统综述

该系统综述提示,云基增材制造(CBAM)在远程获取制造资源、协同迭代设计、分布式制造及数字与物理系统整合方面具有潜力,但在网络安全、互操作性、数据处理、网络可靠性、质量一致性与异构系统兼容方面仍存明显短板;技术可行性证据多于长期经济收益、工业可扩展性与实际落地证据。证据档位为B。

机器学习势研究Cu-Ni-Si-Mn晶界析出相选择与形貌

结论方向:机器学习原子间势(MLIP)计算提示,Mn添加有利于晶界析出Mn6Ni16Si7(G相)而非Ni2Si,并可从界面原子结构角度解释两种析出相形貌差异;该结论以计算预测为主,实验观察作为佐证,属证据支持但非因果确证。 研究设计与做法:采用MLIP计算结合实验观察的对比研究

原位电阻抗断层成像监测点阵结构全场损伤

在可调架构点阵材料中首次实现原位电阻抗断层成像(EIT),可实时重建电导率分布并捕捉断裂前的早期损伤,提示EIT可作为架构多功能材料的分布式全场传感策略。 研究为实验性材料学研究:以CNT掺杂光固化树脂3D打印Voronoi分支-主干-分支点阵,电子显微镜确认CNT分散,准静态拉

口腔修复学4D打印:智能材料、应用与挑战(叙述性综述)

结论:该叙述性综述提示4D打印通过刺激响应材料为口腔修复提供时间依赖性形变与自适应潜力,但多数应用仍处实验或临床前阶段,尚不足以下结论。 设计与做法:为叙述性综述,非原始研究;总结4D打印原理、主要智能材料体系、刺激响应机制、制造考量与新兴修复应用。样本量、干预对照与随访时长不适

发动机再制造珩磨工艺优化系统综述:方法、参数与CAM集成

该系统综述提示,珩磨参数对缸套/缸孔加工结果的影响取决于珩磨阶段、磨料体系、工件材料与待加工表面织构,因此珩磨宜视为多响应优化问题;证据档位为C,方向为条件性关联而非因果证实。 研究设计为遵循PRISMA 2020报告规范的系统综述,纳入39项研究,涵盖缸套、缸孔及类似孔珩磨优化