苹果与英特尔重启合作 2028年开端代工iPhone的A22芯片

此次合作初期仅覆盖部分非Pro版iPhone芯片，英特尔负责芯片制造环节，苹果会持续主导iPhone芯片的设计工作，且英特尔仅承担小部分代工份额，台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。

须要留意的是，英特尔14A/18A工艺虽对标台积电3nm级制程，但尚未经由大年夜范围量产验证，苹果对芯片良率请求极高（如台积电3nm工艺良率需达90%以上），若英特尔良率不达标，可能影响合作推动。

此次合作核心目标为分散供给链风险，同时助力英特尔拓展半导体代工营业。

跟着英伟达在AI办事器芯片需求激增，已超出苹果成为台积电最大年夜客户，高端制程产能竞争加剧，引入英特尔可避免对单一代工厂的过度依附，尤其在地缘风险、产能重要时保障iPhone/Mac芯片供给稳定。

两边早年其实就有不少合作，英特尔曾为iPhone 7至iPhone 11供给蜂窝基带芯片；2006-2023年英特尔为Mac供给x86架构处理器；2020年后因苹果Mac转向自研Apple Silicon，两边在电脑芯片范畴合作逐渐淡出。

按时光推算，这批芯片或将是用于iPhone 20、iPhone 20e等机型的A22芯片。