据称三星正推动 2 纳米定制 HBM 逻辑芯片的开辟

今朝尚不清楚该筹划最终将采取三星自家代工体系中的 SF2 照样 SF2P 等 2 纳米节点。

现有信息显示，三星的第六代 HBM 产品线（HBM4）估计将基于 4 纳米制程，外界广泛推想来自 SF4 家族节点。 一位不肯签字的公司内部人士泄漏，三星电子正在体系 LSI 事业手下客岁新成立的定制 SoC 团队主导下，为 HBM 设计定制逻辑芯片，并构建覆盖 4 纳米到 2 纳米的工艺组合，以响应不合客户的多元化需求。

业界分析认为，面向将来的超高机能 AI 加快器将高度依附机能与带宽更为前沿的 HBM 模组。 跟着 2 纳米逻辑芯片真正落地，企业级 AI 市场被寄望会出现“强劲”需求增长，这一时光点很可能要比及第七代产品 HBM4E 之后，即 2027 年今后。