三星得克萨斯州晶圆厂成AI高潮下科技大年夜厂的“备胎之选”

德意志银行认为，台积电当前的订单积存已延长至 2027 年，多半客户集中请求 3 nm 芯片产品。 台积电筹划在本岁尾将 3 nm 产线月产能晋升至约 19 万片晶圆，但即便达到这一目标，市场需求仍将明显高于供给。 以前一度成为瓶颈的 CoWoS 先辈封装产能近期有所纾解，不过业内不雅察指出，部分头部客户已在积极评估替代代工渠道。

在这种背景下，三星与英特尔代工营业被视为“次优但实际”的备选筹划，尽管两家公司在先辈制程推动过程中均被传出存在良率与工艺爬坡等“磨合期”问题。 近年来，不少三星大年夜型客户已转投台积电阵营，原因恰是三星在高阶节点上的工艺开辟一度被认为不敷稳定。 德意志银行分析师特别点名由 AMD、苹果、博通、联发科、英伟达和高通构成的“六大年夜”关键无晶圆客户，认为这些企业正在积极摸索新的产能来源，个中三星的 2 nm（SF2）与 4 nm 制程产线受到重点存眷。

与台积电类似，三星最前沿的晶圆厂与工艺团队今朝仍高度集中在韩国本土。 不过，申报给出了一项“不测”的猜测：对于寻求替代供给的北美及其他国际客户而言，三星位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂，极有可能成为首批优先推敲的目标地。 德意志银行分析师进一步断定，在高端客户衡量美国本土代工选项时，这座德州晶圆厂被选择的概率，甚至将高于英特尔在美国境内最先辈的 18A 或相干工艺产线。

泰勒园区今朝仍在扶植过程中，最初筹划是承接 4 nm 制程的晶圆制造义务。 不过，受项目延宕与市场情况变更影响，三星内部高层据称已推动目标进级——加快导入 2 nm GAA（环绕栅极）量产管线。 德意志银行在申报中点名，三星第二代 2 nm 制程“SF2P”正成为潜在大年夜客户存眷的核心。 相干业内消息称，AMD 与高通有望成为首批签约采取 SF2 节点的代表性客户。

比拟之下，在英特尔方面，德意志银行分析师在评估其将来 14A 工艺前景时，给出的断定是“仍有大年夜量工作须要完成”。 此前来自家当链“耳目”的消息显示，苹果与博通等公司正在对英特尔代工才能进行评估，但整体合作落地与良率爬坡仍存在诸多变量。 在 AI 硬件需求经久高企、先辈制程产能持续吃紧的格局下，三星泰勒晶圆厂正被视为打破台积电一家独大年夜的关键变量之一，也成为“六大年夜”无晶圆巨擘在中经久产能构造上的重要筹码。