越南部队电信集团开建越南首座芯片工厂 估计2027岁尾试运行

声明指出：“这座全新的制造工厂将助力越南覆盖半导体家当链的全部六个环节，个中包含工艺技巧复杂的晶圆制造环节 —— 该环节今朝在越南本土尚未实现本土化临盆。”

该工厂将聚焦芯片的研发、设计、制造与测试，产品将面向航空航天、电信、医疗设备以及汽车制造等多个范畴。

越南部队电信集团在一份声明中表示，这座占地 27 公顷的工厂坐落于河内市郊的和乐高科技园区，将于来岁岁尾前完成厂房扶植与技巧转移工作，随落后入试运行阶段；在 2030 年之前，工厂还将持续优化临盆流程并进级相干设备。

越南部队电信集团并未披露该项目标具体投资额。

越南已逐渐成长成为半导体封测办事的重要枢纽，吸引了英特尔、三星电子、安靠科技、高通以及美满科技等一众全球半导体巨擘入驻。

尽管中国大年夜陆与中国台湾地区今朝仍在封装、测试和组装（ATP）等半导体后端制造范畴占据主导地位，但越南的相干家当正迎来高速增长。

根据美国半导体行业协会与波士顿咨询集团 2024 年结合宣布的一份申报猜测，越南在全球半导体封测产能中的占比将从 2022 年的 1%，晋升至 2032 年的 8% 至 9%。

越南部队电信集团董事长陶德胜表示，该工厂的筹划中还包含将来整合各类新兴技巧的产能构造。

作为国度半导体家当整体计谋的一部分，越南当局还筹划到 2030 年培养 5 万名芯片设计工程师，并在 2040 年前将国内半导体家当的从业人员范围扩充至 10 万人以上。