全球首款1.6nm 黄仁勋：NVIDIA将宣布前所未见的芯片

NVIDIA CEO黄仁勋此前接收韩国媒体采访时曾泄漏：“我们已预备多款世界从未见过的全新芯片，这并非易事，因为所有技巧都已切近亲近物理极限。”

他明白本次GTC 2026大年夜会将揭晓“前所未见”的技巧，外界广泛认为这恰是为Feynman芯片预热。

今朝Feynman芯片细节尚未完全公开，但已确认的核心特点足以震动业界。该芯片将是全球首款采取台积电A16（1.6nm）制程的产品，该制程是半导体范畴的重大年夜冲破，拥有全球最小制程节点，还融入超等电轨（Super Power Rail，SPR）技巧，能在晋升机能的同时优化功耗。NVIDIA有望成为台积电A16制程初期量产的首个且独一客户。

ps.PR将供电线路移到晶圆后头，以在晶圆正面释放出更多讯号线路构造空间，来晋升逻辑密度和效能。 SPR也能大年夜幅度降低压降（IR Drop），进而晋升供电效力。

除了冲破性制程，Feynman芯片还有一大年夜亮点，将初次集成美国智能芯片企业Groq的LPU（说话处理单位）硬件客栈。当前延迟问题是GPU厂商的核肉痛点，集成LPU单位是优化机能的关键。

据分析，其LPU集成可能采取类似AMD X3D处理器的混淆键合筹划，将LPU作为封装内集成选项，只是这会明显增长芯片设计与临盆难度。

业内猜测，NVIDIA此次展示Feynman芯片，大年夜概率会延续昔时Vera Rubin芯片的宣布会情势，重点介绍芯片功能、架构概况及量产时光表。

据悉，Feynman芯片估计2028年启动量产，按NVIDIA策略，客户出货或推迟至2029-2030年。