联发科：内存是XPU瓶颈之一 今朝占据50%成本

个中，内存已成为影响体系机能和成本构造的关键变量，今朝在XPU物料清单中的占比已高达50%，突显出内存对整体筹划成本与效能的决定性感化。

蔡力行指出，尽管AI练习义务仍重要依附HBM（高带宽内存），但跟着市场需求慢慢向定制化和高效能推理演进，AI推理正成为下一个重要增长引擎。

在这一趋势下，DDR DRAM凭借更高的密度和成本效益，估计将在推理场景中获得更广泛应用，而SRAM则将保存于特定选择性场景。这也带动了SK海力士和三星等内存巨擘加快相干技巧构造。

个中，SK海力士环绕“AI-N”系列产品线展开多维构造，以“AI-N P”（机能）、“AI-N B”（带宽）、“AI-N D”（密度）为三大年夜技巧偏向，分别对应与英伟达合作的SLC NAND闪存筹划、高带宽闪存（HBF），以及面向大年夜容量低功耗需求的数据中间解决筹划，力争在AI推理负载赓续增长的背景下供给差别化技巧支撑。

三星方面则延续其在内存内计算范畴的构造。早在2021年，三星便推出业界首款集成AI处理才能的HBM——HBM-PIM，供给最高1.2 TFLOPS的嵌入式算力，使内存芯片本身可履行部分CPU、GPU、ASIC或FPGA的义务。近期有消息指出，三星正从新聚焦PIM技巧研发，意图在将来的AI应用中推动其慢慢代替传统HBM架构。