英特尔代工设备订单同比激增五成 家当链提前为大年夜客户做预备

报道指出，市场广泛认为，身兼英特尔代工营业掌舵人的首席履行官陈立武（Lip-Bu Tan）不太可能在没有“看得见”的客户承诺情况下，贸然推动如斯大年夜范围的产能扩充。此前瑞银集团（UBS）预期，英特尔代工将在本年秋季迎来新一轮重要代工合约的正式落地，如今设备订单的明显放量，被视为供给链为回收新客户正式量产提前预热。

据台湾鉅亨等媒体引述业内消息，介入本轮扩产的厂商横跨半导体系体例造前后段浩瀚环节，个中最受存眷的是极紫外（EUV）光刻机供给商阿斯麦（ASML），但真正支撑产线运作的，则是数量宏大年夜、类型多样的配套设备与耗材供给商。例如，KINK 公司向晶圆厂供给检测设备、激光加工设备等对象；E&R Engineering 则向产线供给用于抛磨和整平晶圆外面的金刚石研磨盘，这些都构成了英特尔新一轮设备拉货的重要构成部分。

现代半导体工厂远不止是采购几台 EUV 曝光机那么简单，其临盆体系由化学处理、检测、计量（量测）、外面处理等浩瀚工序构成，每一道工序都须要专用设备支撑。英特尔今朝已是 ASML 高数值孔径（High-NA）EUV 扫描机的重要客户之一，这类设备将用于支撑其 14A 制程节点的推动。与此同时，英特尔还须要在 18A、18A-P、18A-PT 等节点上持续导入和更新大年夜量工艺设备，并同步拉升 14A 节点的产能，以形成完全的先辈工艺组合。

此前已有多方传闻指称，苹果、AMD、英伟达、Google以及博通等大年夜型芯片设计公司，正在评估在高端产品线中采取英特尔晶圆代工及其先辈封装才能。相干评论辩论集中在英特尔的 18A、18A-P、18A-PT 制程节点，以及即将投入应用的 14A 节点，被视为这些潜在客户在高机能、低功耗和工艺多样性方面的备选筹划。

在具体客户层面，消息人士称，苹果有望在 2027 年起，将部分 M 系列“自研 Apple Silicon”笔记本处理器转移至英特尔的 18A-P 节点临盆，以实现供给链多元化与工艺路线的差别化构造。此外，Google则被传出推敲应用英特尔的 EMIB 以及 Foveros 三维堆叠等先辈封装技巧，为其部分 TPU 专用加快芯片供给封装与集成办事，以晋升体系级带宽与互连效力。

综合当前信息，英特尔在晶圆代工设备上的大年夜手笔投入，显示其不仅力争在 18A 等先辈制程上兑现此前“后来居上”的承诺，也欲望经由过程 14A 及先辈封装技巧，在高端计算与人工智能芯片市场中争夺到来自苹果、AMD、英伟达、Google、博通等头部客户的订单。业内广泛认为，假如本岁尾前相干代工合约正式落地，英特尔此次 50% 的设备订单增幅，将成为其转型为“开放代工平台”的关键前奏之一。