得益于其在全球范围内宏大年夜而成熟的制造合作伙伴体系,只要核心部件——由台积电代工的 A18 Pro 体系级芯片(SoC)供货稳定,苹果在产能爬坡上的操作相对顺畅。

与此同时,苹果已着手筹划第二代 MacBook Neo,并预备在整机规格长进行较大年夜进级,最核心的变更来自将换用全新的 A19 Pro SoC,配套内存容量也将晋升至 12 GB。当前在售的首代 MacBook Neo 采取的是移动版 A18 Pro 芯片,整机仅支撑 8 GB 内存上限,这一限制与其封装筹划直接相干。按照最新传闻,苹果有望在 2027 年对 MacBook Neo 的内部硬件进行更新,届时将搭载 A19 Pro,与最新一代 iPhone 17 Pro 系列智妙手机所用 SoC 保持一致。
在现有产品形态中,MacBook Neo 所采取的 A18 Pro 实际上是来自 iPhone 16 Pro 的同款芯片,由台积电临盆,并集成了 8 GB LPDDR5X 内存。这些内存经由过程集成扇出封装叠层技巧(InFO-PoP)直接堆叠在 A18 Pro SoC 之上,形成 3D 封装构造,在晋升集成度的同时,也带来了内存容量扩大空间有限的问题。
今朝,业界尚未给出进级版 MacBook Neo 的明白上市时光。不过,分析师 Tim Culpan 以及科技评论平台 Stratechery 的 Ben Thompson 指出,MacBook Neo 很可能正在应用最初为 iPhone 16 Pro 系列临盆但在质量筛选中被剖断为不良的 A18 Pro 芯片,这类“次品”SoC 被从新用于 Neo,有助于进步晶圆应用率,但也意味着其关键芯片的可用数量相对有限。恰是基于这种供给构造,MacBook Neo 或将较快迎来内部硬件的大年夜幅更新周期,在首发后一年多的时光内就换代到 A19 Pro 平台。

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