据称三星正推动 2 纳米定制 HBM 逻辑芯片的开辟 据韩国媒体报道,三星半导体正推进一项针对高带宽内存(HBM)的全新2纳米工艺项目,计划为不同客户需求开发定制化HBM逻辑芯片。报道引述业内人士称,尽管具体客户名单尚未披露,但三星HBM开发团队已经着手为下一代产品预研使用“先进至2纳米”的晶圆代工制程,为未来数代HBM解决方案奠定基础。 互联网 2026年01月22日 0 点赞 0 评论 85 浏览