根据爆料的消息,苹果iPhone 18系列将首发A20、A20 Pro芯片,个中iPhone 18标准版首发A20,iPhone 18 Pro系列首发A20 Pro。

如今台积电WMCM封装产能扩产筹划,为苹果分阶段宣布策略供给了最有力的佐证。据悉,台积电筹划到2027年将其WMCM封装产能翻倍至每月12万片晶圆,而在2026年,台积电WMCM封装产能是每月大年夜约6万片。

为实现这一目标,台积电不仅进级了龙潭厂的设备,还在嘉义的AP7厂区新建了一条WMCM临盆线,这家芯片制造巨擘还结合了ASE与Xintec等合作伙伴,合营承担晶圆分选与最终测试工作。

这两款芯片都采取台积电2nm制程,并且其封装工艺从之前的InFO切换为WMCM,这项改变意味着CPU、GPU、神经收集引擎等多个自力芯片能整合到单一封装中,灵活性达到新高度。

此次台积电WMCM产能扩增,正好与苹果iPhone 18标准版的上市时光点吻合,这类机型平日会带来更高的销量,这也印证了苹果确切要采取分阶段宣布iPhone 18系列的策略。

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