SK海力士、三星加快HBF贸易化过程 最快来岁用于英伟达产品

除此之外，据“HBM之父”韩国科学技巧院（KAIST）传授金正浩泄漏：“三星电子和闪迪筹划最快在2027岁尾或2028岁首年代将HBF技巧应用于英伟达、AMD和谷歌的实际产品中。”他弥补道：“因为在研发HBM的过程中积聚了丰富的工艺和设计技巧，能将这些经验应用于HBF设计中。是以HBF技巧的研发速度会更快。”

HBF即高带宽闪存，其构造与堆叠DRAM芯片的HBM类似，是一种经由过程堆叠NAND闪存而制成的产品。金正浩认为，HBM与HBF就比如书房与藏书楼。前者容量虽小，但应用起来便利；后者容量更大年夜，但也意味着延迟更高。

金正浩进一步指出，待迭代至HBM6，HBF将迎来广泛应用，届时单个基本裸片将集成多组存储客栈。他猜测，2至3年内，HBF筹划将频繁出现，到2038年阁下，HBF市场将跨越HBM市场。

值得留意的是，跟着AI需求赓续加大年夜，如今各存储厂商正纷纷扩充产能。就在昨日，美光科技被曝拟以18亿美元从力积电收购其位于中国台湾的一处晶圆厂举措措施，并筹划在交易于第二季度完成后分阶段晋升DRAM产量。美光估计，该交易将在2027年下半年带来明显的DRAM晶圆产出。

另有三星电子泄漏，已将泰勒晶圆厂原筹划的每月2万片晶圆晋升至每月5万片晶圆，初始制造筹划最早在本年第二季度启动。

广发证券认为，当前大年夜模型的参数范围已经达到万亿级别，高低文长度广泛跨越128K，HBM的容量已难以知足AI大年夜模型对于内存容量的请求。在研的HBF存储容量有望达到现有HBM的8至16倍，有望将GPU的存储容量扩大至4TB，或成为知足AI大年夜模型内存容量请求的最佳筹划。

从投资层面来看，该机构断定，在针对存储介质优化的数据基本软件范畴，相干产品开辟厂商既包含大年夜型科技公司，也包含自力第三方公司。在对于数据库有必定技巧积聚的背景下，相干公司均有针对HBF存储介质开辟数据基本软件的潜力。跟着HBF相干技巧的成熟，响应产品在AI推理义务中有望大年夜范围应用，从而推动相干数据基本软件的应用。