iPhone 18 Pro和iPhone Fold将首发苹果2nm工艺A20 Pro芯片

A20 Pro将采取台积电N2 2nm制程，相较上代A19芯片，CPU/GPU机能晋升15%，能效比优化30%，可更好支撑多义务处理、AR应用及Apple Intelligence相干AI功能。

芯片初次应用台积电晶圆级多芯片模块（WMCM）技巧，将RAM直接集成在CPU、GPU、神经收集引擎地点的晶圆上，替代传统硅中介层连接内存的筹划。

iPhone Fold采取书本式折叠形态，内屏尺寸为7.8英寸，外屏5.5英寸，主打无折痕显示后果。

该技巧不仅使芯片体积缩小，为折叠屏内部元器件腾出更多空间，还能晋升数据传输速度，间接延长续航，同时强化AI计算响应效力。

三款机型均配备12GB LPDDR5内存、4800万像素后置摄像头及苹果自研C2调制解调器，C2估计在5G旌旗灯号接收、低功耗方面有进一步优化。

放弃iPhone惯例的Face ID，改用侧边Touch ID；前后均配备前置摄像头，折叠/展开状况下均可知足自拍、视频通话需求。

展开后厚度仅4.5mm，闭合状况厚度9-9.5mm，搭配疑似钛金属+铝合金混淆材质机身。