X3D最终形态：AMD筹划堆叠L2缓存 能效延迟双重飞跃
在堆叠L3缓存的3DV-Cache技术助其统治游戏CPU市场后，AMD并未止步。近日，AMD公布了一篇名为《均衡延迟堆叠缓存》（BalancedLatencyStackedCache）的研究论文（专利号US20260003794A1），揭示了其在缓存架构上的下一个计划：堆叠L2缓存。
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AMD下一代显卡还比较远 2027年中旬发售 台积电N3P工艺
AMD推出的RX9000系列显卡大获成功。据报道，这些显卡的销量非常好，而且性价比很高。不过，如果你想等AMD下一代RDNA5GPU，可能还需要更长时间。AMD下一代GPU将继续与台积电合作！
AMD宣布RX 9060 XT LP显卡 功耗降至140W
令人意想不到的是，AMDRX9060XT竟然还有新品。AMD在官网悄然列出了一款显卡新品RadeonRX9060XTLP，这里的“LP”应该是意指LowerPower（低功耗）。
AMD秀出全球首款2nm CPU GPU芯片 22600个核心＋31TB HBM4内存
2026年，AMD、Intel都没有全新的桌面级处理器，移动端也只有IntelPantherLake即酷睿Ultra300系列，但是在数据中心和AI市场，AMD将奉上重磅新品！CES2026大展上，AMDCEO苏姿丰博士亲自展示了全球首款采用台积电2nm先进工艺的芯片(部分模块为3nm)，而且一次性就是两款：新一代Zen6EPYC处理器(代号Venice)、新一代InstinctMI455XGPU
传AMD缩产RX 9070非XT版本
去年，AMD推出了RDNA4系列，获得了不小的成功，其中RX9070XT尤为亮眼。近日，有消息称AMD正在逐步减少RX9070非XT版本的生产，以集中资源支持RX9070XT。
AMD总裁苏姿丰现身北京 率高管团队到访联想全球总部
据第一财经报道，美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰亲自率领高管团队，到访联想集团位于北京的全球总部。在联想集团多位高管陪同下，苏姿丰等人参观了包括人形机器人在内的多项联想最新产品与技术成果。
AMD初次颁布Zen6设计 首发2nm、全新计算内核
AMD近日公布了第一份关于Zen6架构设计的文档《AMDFamily1AhModel50h-57h处理器性能监控计数器》，通过性能监视接口，披露了Zen6架构设计的不少细节。当然，这次讲的是EPYC数据中心处理器的Zen6，而不是消费级锐龙，但底层逻辑是相通的。
AMD 5800X3D二手价反超7800X3D 全怪DDR5
当前的电脑硬件市场竟出现了一场“价格倒挂”现场，一代传奇的AMD锐龙75800X3D，其二手市场价格近期一路狂飙，竟然全面反超了继任者7800X3D。在闲鱼上，5800X3D的平均标价已来到2450元左右，而与此同时，性能全方位领先的7800X3D，却只需约1900元即可入手。
AMD下代Zen6 APU再曝光 2GHz机能超出5GHz的Zen5
AMD代号MedusaPoint的下代Zen6架构APU工程样品再度现身Geekbench，测试成绩较首次曝光实现近乎翻倍提升。本次泄露的样品仍标识为锐龙9系列，采用10核心20线程设计，核心配置为4颗经典Zen6核心加6颗能效优化核心的组合方案。
AMD称Intel Panther Lake处理器不足为惧：它的价格肯定不低
CES2026期间，Intel发布了代号为PantherLake、面向移动端全新CoreUltra3系列处理器，不仅以27小时的最长续航时间拿下“x86续航之王”，还在集成显卡性能上大幅飞跃。不过，AMD却认为，PantherLake处理器根本不足为惧，并表示Intel的定价不会便宜。
