AMD全新X3D CPU现身 PRO产品线初次上16核
日前AMD尚未正式发布的锐龙9PRO9965X3D处理器已现身PassMark数据库，这是AMDPRO系列中首款搭载3DV-Cache的处理器，同时也是该产品线首次达到16核心32线程规格。该处理器此前已在物流清单中被发现，此次PassMark收录进一步确认了其硬件参数。
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AMD因用户强烈反弹将为Ryzen处理器恢复TSME内存加密功能
AMD在遭到社区强烈反弹后，决定推翻此前一项颇具争议的调整，宣布将为消费级Ryzen处理器恢复TransparentSecureMemoryEncryption（TSME，透明安全内存加密）功能。 
感激FSR 4.1 Xbox Series X将获得比PS5更强的画面优势
昨天，AMD计算与图形业务高级副总裁JackHuynh宣布了一项让老Radeon玩家等了一整年的消息：FSR4.1即将登陆RDNA3和RDNA2架构显卡。覆盖RadeonRX7000系列的RDNA3显卡将在今年7月获得官方支持，而RadeonRX6000系列所采用的RDNA2，则预计会在2027年获得官方支持。
AMD再造游戏神U：锐龙7 7700X3D实锤 CPU-Z已添加支撑
CPUID发布CPU-Z2.20.1更新，唯一新增支持的处理器为AMD锐龙77700X3D。AMD尚未正式公布该SKU，但CPU-Z的直接列入几乎等同于官宣，Computex发布在即的猜测也随之升温。
苏姿丰谈AI：在科技行业30余年 从未像今天如许为AI认为高兴
5月19日，在今日举行的AMDAI开发者日活动上，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰表示，当前人工智能的发展正处在令人振奋的历史节点。她坦言自己在科技行业已工作超过30年，但从未有过比今天更令人激动的时刻。
AMD宣布乐不雅瞻望 AI芯片需求保持强劲
第二大计算机处理器制造商AMD对当前季度给出强劲展望，显示其正从人工智能（AI）投资热潮中获益。公司周二在声明中表示，第二季度销售额预计为112亿美元，上下浮动3亿美元。分析师平均预期为105亿美元。
AMD推出首款封装内存 SoC Versal Gen 2 板卡面积缩减60%
AMD宣布推出VersalPremiumGen2MoP自适应系统级芯片（SoC），这是公司首款采用封装内存架构的Versal产品，在单一封装内集成最高32GBLPDDR5X内存，最高带宽可达288GB/s，相比传统板载或分立LPDDR5X方案，在尺寸与性能之间取得新的平衡。
Radeon显卡需求强劲 AMD 2026 Q1游戏收入实现增长
AMD公布了2026财年第一季度财报。不出所料，数据中心业务以58亿美元收入成为主力，占公司总收入103亿美元的大头，这主要得益于EPYC服务器处理器和InstinctGPU的出货增长。与此同时，客户端与游戏业务表现同样不弱，合计收入达到36亿美元，同比增长23%。
AMD官宣FSR 4.1将正式支撑RX 7000和6000系列
AMD终于宣布，将把旗下最新一代AI驱动超分辨率技术FSR4.1带到旧款显卡上，包括RX7000系列以及RX6000系列GPU，同时也包括SteamMachine。
苏姿丰谈AMD对大年夜中华区承诺：中国生态体系令人高兴 我们的投资超出了需求
今日举办的AMDAI开发者日活动上，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰分享了AMD对大中华区的承诺。苏姿丰指出，AMD在中国已深耕超过30年，回顾这段历程，AMD深信中国已成为推动公司战略布局的重要力量，这一布局涵盖了芯片、人工智能软件及平台工程等领域。事实上，AMD的上海研发中心及中国研发中心，正是公司在全球规模最大的研发机构之一。
