X3D最终形态：AMD筹划堆叠L2缓存 能效延迟双重飞跃
在堆叠L3缓存的3DV-Cache技术助其统治游戏CPU市场后，AMD并未止步。近日，AMD公布了一篇名为《均衡延迟堆叠缓存》（BalancedLatencyStackedCache）的研究论文（专利号US20260003794A1），揭示了其在缓存架构上的下一个计划：堆叠L2缓存。
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AMD锐龙AI MAX+ 392初次跑分 超出12核锐龙9 7900X
在CES2026上，AMD宣布了其锐龙AIMAX+系列的两款新成员，锐龙AIMAX+392和锐龙AIMAX+388。如今在一周后，锐龙AIMAX+392的首次跑分结果就已经曝光，显示出其强大的性能。
全球首款2nm处理器 AMD EPYC Venice细节曝光：CCD密度翻倍、1GB缓存
在今年的CES2026大展上，AMD展示了全球首款采用台积电2nm的新一代Zen6EPYCVenice处理器，近日网上流出新爆料，揭露了更多官方尚未公开的架构细节。AMD在Venice上将核心数推向了新的高度，其中Zen6C架构的版本最高可达256核，这一设计通过更高密度的CCD和全新的双IODie架构实现。
AMD锐龙AI 400将于1月22日开售 比Intel早几天抢市场
AMD在前不久的CES上正式发布了锐龙AI400系列处理器，当时官方提及的上市日期为今年第一季度。不过华硕在京东上架的灵耀16Air2026、a豆14Air2026等几款搭载锐龙AI400的笔记本页面显示，这些产品将在1月22日正式开售。
AMD Zen6锐龙CPU再次现身：A0步进、AI机能十倍晋升
前几天的CES展会上AMD虽然公布了Zen6架构新品，但那是针对服务器、AI市场的EPYCVenice，消费级的Zen6处理器还要等到明年。其中针对桌面级市场的OlympicRange所知信息不多，针对移动市场的MedusaPoint倒是曝光了不少，前不久我们已经通过BND信息知道了该系列也会继续分为高低两种TDP级别，前者是45WTDP，后者是28WTDP。
AMD Zen6 Medusa处理器现身 有28W低功耗系列
根据最新的NBD发货清单，AMD基于Zen6架构的MedusaPoint处理器的28WTDP低功耗版本已经现身，进一步确认了此前泄露的规格细节。上个月，类似的NBD发货清单首次曝光了MedusaPointCPU将分为高TDP（45W）和低TDP（28W）两个系列。
AMD秀出全球首款2nm CPU GPU芯片 22600个核心＋31TB HBM4内存
2026年，AMD、Intel都没有全新的桌面级处理器，移动端也只有IntelPantherLake即酷睿Ultra300系列，但是在数据中心和AI市场，AMD将奉上重磅新品！CES2026大展上，AMDCEO苏姿丰博士亲自展示了全球首款采用台积电2nm先进工艺的芯片(部分模块为3nm)，而且一次性就是两款：新一代Zen6EPYC处理器(代号Venice)、新一代InstinctMI455XGPU
AMD秀出全球首款2nm CPU GPU芯片 22600个核心＋31TB HBM4内存
2026年，AMD、Intel都没有全新的桌面级处理器，移动端也只有IntelPantherLake即酷睿Ultra300系列，但是在数据中心和AI市场，AMD将奉上重磅新品！CES2026大展上，AMDCEO苏姿丰博士亲自展示了全球首款采用台积电2nm先进工艺的芯片(部分模块为3nm)，而且一次性就是两款：新一代Zen6EPYC处理器(代号Venice)、新一代InstinctMI455XGPU
AMD回应玩家FSR 4 Redstone诉求 会推敲将部分功能下放至RDNA 3显卡
作为CES2026上最受关注的行业巨头之一，过去几天里AMD非常忙碌，一边发布新产品，另一边还要介绍未来庞大的AI产品计划，另外还要抽出时间举办会议，与行业专业人员及合作伙伴进行讨论，同时相关负责人接受媒体采访。
全球最快游戏CPU开盖：AMD锐龙7 9850X3D实拍首发
CES2026消费电子展期间，AMD正式发布了锐龙79800X3D的升级版——9850X3D。官方毫不避讳地表示：“世界上最快的游戏CPU刚刚变得更快了”。不过，官方仅发布了两张新闻图片，而且移除散热片的版本图片甚至错误地显示了两个CCD，闹了一次乌龙。
