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AMD下代锐龙AI 9 465 APU现身 机能与前代相当

随着2026年CES大会的临近,AMD下一代移动处理器锐龙AI400系列(代号GorgonPoint)的更多细节浮出水面。近日,该系列的锐龙AI9465现身Geekbench跑分数据库,揭示了这款新一代芯片的真实实力。

AMD推出Ryzen 7 5800X3D十周年版与新款7700X3D处理器

在台北举行的Computex2026大会上,AMD宣布面向桌面平台推出两款全新的3DV-Cache游戏处理器,分别是支持AM4接口的Ryzen75800X3D十周年纪念版,以及面向AM5接口的Ryzen77700X3D,进一步丰富其X3D系列产品线。该公司此前刚刚为专业办公和工作站用户带来了9965X3D和9755X3D,如今则再次将重心转回游戏玩家市场。

全球最快游戏CPU开盖:AMD锐龙7 9850X3D实拍首发

CES2026消费电子展期间,AMD正式发布了锐龙79800X3D的升级版——9850X3D。官方毫不避讳地表示:“世界上最快的游戏CPU刚刚变得更快了”。不过,官方仅发布了两张新闻图片,而且移除散热片的版本图片甚至错误地显示了两个CCD,闹了一次乌龙。

AMD宣布RyzenClaw和RadeonClaw 可在本地硬件运行AI代理

AMD正在推动一个并非依赖云端的人工智能愿景,其最新发布的OpenClaw框架,配合两套硬件参考配置RyzenClaw与RadeonClaw,旨在让开发者和早期尝鲜者在本地PC上运行大型语言模型和多智能体工作流。这一举措隶属于AMD更大的“AgentComputer”计划,该计划认为AI的未来不应局限于远程数据中心,而是应让用户掌控自己的数据和计算环境,让本地AI助手长期运行、降低网络依赖和订阅负

AMD Zen 7“Grimlock”处理器将采取台积电1.4nm制程 并评估FOPLP封装技巧

据台湾《工商时报》报道,AMD已经提前启动其下一代x86CPU架构Zen7(代号Grimlock)的供应链准备工作,新产品将采用台积电最前沿的A14制程,也就是1.4nm工艺节点,目标在2028年量产上市。台积电A14将在同一时期与英特尔14A工艺展开正面竞争,而Zen7系列则被视为AMD在这一节点上的关键产品线。

AMD建议用户购买便宜CPU应对内存涨价

内存价格飞涨,令许多潜在的PC组装商在2026年望而却步。市场调研公司IDC预测,今年PC出货量将下降高达9%。但据AMD高级副总裁兼客户端业务部总经理RahulTikoo称,这无需担忧。

FFmpeg保护者公开质疑AMD提交的PR存在AI主动生成嫌疑

2026年1月30日,FFmpeg在X平台点名AMD提交的PR(#21595)存在AI自动生成嫌疑,引发社区关注。该PR旨在为Windows平台加入AMDHIPSDK支持。FFmpeg维护者@quink在审查中指出代码风格不一致、逻辑不合理、以及存在未使用的常量变量等问题,并认为整体呈现出“类似自动生成代码”的特征。