AMD Zen6 Medusa处理器现身 有28W低功耗系列
根据最新的NBD发货清单，AMD基于Zen6架构的MedusaPoint处理器的28WTDP低功耗版本已经现身，进一步确认了此前泄露的规格细节。上个月，类似的NBD发货清单首次曝光了MedusaPointCPU将分为高TDP（45W）和低TDP（28W）两个系列。
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AMD新旗舰APU将用上384位LPDDR6内存 24个Zen6核心
年初的CES展会上AMD发布了锐龙AIMax400系列APU，但它其实是之前300系列的马甲改进版，架构没变。下一代旗舰APU代号MedusaPoint，要到2027年才能问世，架构全面升级。
AMD锐龙AI MAX+ 392初次跑分 超出12核锐龙9 7900X
在CES2026上，AMD宣布了其锐龙AIMAX+系列的两款新成员，锐龙AIMAX+392和锐龙AIMAX+388。如今在一周后，锐龙AIMAX+392的首次跑分结果就已经曝光，显示出其强大的性能。
AMD 9950X3D2初次曝光：双3D V-Cache、192MB缓存
AMD传闻已久的双3DV-Cache处理器锐龙99950X3D2，近日终于现身Geekbench和PassMark基准测试数据库。这不仅证实了该型号确实存在，也意味着首批样品已分发至合作伙伴处进行实测。
AMD股价重挫17% 财报令投资者掉望
芯片制造商AdvancedMicroDevices（AMD）股价周三重挫，此前该公司的财报未能达到华尔街的极高预期。截至发稿，AMD股价下跌17%，或创下自2017年以来的最大百分比跌幅。
AMD锐龙7 9850X3D偷跑上架 要价不便宜
AMD正在规划两款新的9000X3D处理器，包括包括锐龙79850X3D和锐龙99950X3D2。其中锐龙79850X3D此前已在AMD官方网站出现，如今这款处理器又在海外零售商处提前上架，其价格信息也首次浮出水面。
AMD秀出全球首款2nm CPU GPU芯片 22600个核心＋31TB HBM4内存
2026年，AMD、Intel都没有全新的桌面级处理器，移动端也只有IntelPantherLake即酷睿Ultra300系列，但是在数据中心和AI市场，AMD将奉上重磅新品！CES2026大展上，AMDCEO苏姿丰博士亲自展示了全球首款采用台积电2nm先进工艺的芯片(部分模块为3nm)，而且一次性就是两款：新一代Zen6EPYC处理器(代号Venice)、新一代InstinctMI455XGPU
AMD 9950X3D2初次曝光：双3D V-Cache、192MB缓存
AMD传闻已久的双3DV-Cache处理器锐龙99950X3D2，近日终于现身Geekbench和PassMark基准测试数据库。这不仅证实了该型号确实存在，也意味着首批样品已分发至合作伙伴处进行实测。
AMD下代锐龙AI 9 465 APU现身 机能与前代相当
随着2026年CES大会的临近，AMD下一代移动处理器锐龙AI400系列（代号GorgonPoint）的更多细节浮出水面。近日，该系列的锐龙AI9465现身Geekbench跑分数据库，揭示了这款新一代芯片的真实实力。
全球最快游戏CPU开盖：AMD锐龙7 9850X3D实拍首发
CES2026消费电子展期间，AMD正式发布了锐龙79800X3D的升级版——9850X3D。官方毫不避讳地表示：“世界上最快的游戏CPU刚刚变得更快了”。不过，官方仅发布了两张新闻图片，而且移除散热片的版本图片甚至错误地显示了两个CCD，闹了一次乌龙。
