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日本的熊不冬眠 穷冬仍有不少熊出没

据新华社报道,当下本是熊冬眠的季节,但位于日本北部的宫城县近期仍然频繁出现熊的身影。一条拍摄于9日晚上的视频显示,一头身长1米左右的熊闯入一户人家的储藏室,四处嗅闻,把头伸进垃圾桶并把垃圾桶撞翻,在储藏室逗留了3分钟左右。

泡泡玛特官宣新IP“下学后的Merodi”

昨日,泡泡玛特官宣新IP“放学后的Merodi”。该系列手办含12个常规款、1个隐藏款,常规款概率是1:12,隐藏款概率是1:144。该系列单个盲盒售价为69元,整盒售价为828元。

中国联通:本年每月至少一款eSIM手机上市

日前,中国联通在北京西单营业厅举行“eSIM尝鲜季”首销仪式,正式开售2026年首款eSIM手机荣耀Magic8ProAir。联通华盛终端销售部总经理陈立明确表示,2026年将实现每月至少一款新款eSIM手机上市,且产品将全面覆盖苹果iOS、安卓、鸿蒙三大移动生态系统及所有主流手机品牌。

DeepSeek-OCR 2宣布:让AI像人一样“读懂”复杂文档

1月27日,DeepSeek团队发布《DeepSeek-OCR2:VisualCausalFlow》论文,并开源DeepSeek-OCR2模型。该模型采用创新的DeepEncoderV2新型编码器结构,它能够根据图像语义动态调整视觉信息的处理顺序,使模型在进行文字识别前先对视觉内容进行智能排序。这项技术突破源于对传统视觉语言模型处理方式的重新思考,旨在让机器更贴近人类的视觉阅读逻辑。

全球高端玻纤布紧缺 黄仁勋亲自赴日企抢购

据日经新闻报道,全球AI芯片需求持续爆发,已引发其关键基础材料——高端玻璃纤维布的供应短缺。这种特殊玻纤布是制造AI芯片载板与高速印刷电路板(PCB)的核心材料,直接影响芯片的信号传输速度与稳定性。目前,苹果、英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头正为此展开激烈争夺。

三星开端量产并贸易出货HBM4芯片

三星电子表示,已启动“业界首款”HBM4芯片的量产,并已向客户交付了商业产品。对于这家韩国芯片巨头而言这是个重大突破,标志着其在生成式人工智能所需高端半导体销售竞赛中取得关键进展。