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苹果初次评估在印度组装iPhone芯片 已开端展开会谈

据印度《经济时报》报道,知情人士称,苹果公司正在与印度芯片制造商进行早期洽谈,拟在印度为iPhone组装和封装芯片。据知情人士透露,苹果已与印度企业集团穆鲁加帕集团旗下CGSemi公司进行了试探性会谈,后者正在印度古吉拉特邦的萨南德建设一座外包半导体封装与测试工厂。

Arctic宣布迄今最牛散热硅脂:全新配方 降温2.3℃

Arctic(雅浚)的导热硅脂一向颇受好评,MX-6面世三年来更是一直位居顶级行列,如今全新升级版的MX-7来了,号称迄今最强!MX-7采用了全新配方,当然具体成分不可能公开,官方只是强调了三大核心优势:

台湾科技企业承诺在美投建2500亿美元产能以换取关税下调

美国商务部近日宣布,美台已就芯片及相关商品关税与投资达成一项规模空前的协议:美国将把对台商品关税从20%下调至15%,作为交换,台湾科技企业将承诺在美国境内建设和扩张芯片制造设施,投资总额达2500亿美元,且由台湾政府提供至少2500亿美元的信贷支持。

OpenAI心理健康安然负责人跳槽至Anthropic对齐团队

OpenAI过去一年中最具争议的问题之一,是当聊天机器人用户在对话中表现出心理健康困扰迹象时,模型究竟应该如何应对,如今负责这一领域安全研究的负责人安德莉亚·瓦隆内(AndreaVallone)已经离职并加入Anthropic。