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SK海力士在台北国际电脑展展示HBM4E 48GB 12层堆叠 单颗带宽达4TB/s

SK海力士在2026年台北国际电脑展上展示了下一代HBM4E高带宽内存样品,重点面向英伟达、AMD等厂商即将推出的AI数据中心GPU平台。随着生成式和推理型AI模型规模不断膨胀,行业对更高带宽、更大容量以及更高能效的存储需求持续攀升,HBM4E被视为在HBM4基础上的再一次重大演进。

戴尔博得美五角大年夜楼97亿美元软件巨额合同 开创家族与特朗普关系备受注目

美国国防部于周三正式宣布,已与戴尔公司(Dell)签署了一项为期五年、总价值约97亿美元的微软软件供应与服务合同。这一被称为“微软国防部战争企业软件协议II核心企业技术协议”的巨额项目,将由戴尔旗下专门服务政府机构的“戴尔联邦系统”部门负责执行。通过激烈的竞争选拔,戴尔最终脱颖而出。

OpenAI即将预备递交IPO上市申请

据知情人士透露,OpenAI正筹备尽快提交首次公开募股申请,最早或于本周五启动流程。据悉,这家ChatGPT研发企业已联合投行团队,筹备在未来数日至数周内递交上市申请。高盛、摩根士丹利等机构的投行人员正协助这家AI巨头草拟IPO招股说明书,计划很快向监管机构秘密提交相关文件,最早或定于本周五完成递交。

AMD Zen 7“Grimlock”处理器将采取台积电1.4nm制程 并评估FOPLP封装技巧

据台湾《工商时报》报道,AMD已经提前启动其下一代x86CPU架构Zen7(代号Grimlock)的供应链准备工作,新产品将采用台积电最前沿的A14制程,也就是1.4nm工艺节点,目标在2028年量产上市。台积电A14将在同一时期与英特尔14A工艺展开正面竞争,而Zen7系列则被视为AMD在这一节点上的关键产品线。

特朗普签订AI行政令以加强当局监管

美国总统特朗普周二签署了一项行政命令,要求人工智能公司在公开发布功能强大的模型前30天,须向政府提供相关模型。而就在两周前,他刚刚搁置了该命令的一个先前版本。白宫表示,该命令旨在加强联邦政府对AI技术的监督。该命令还要求国家安全和网络官员与各机构负责人及顶尖科技公司合作,共同解决由Anthropic的Mythos等模型所识别出的软件漏洞。