互联网

三星向高通交付LPDDR6X样品 或用于AI250加快器

据韩国科技媒体TheBell报道,三星电子已向高通公司交付了LPDDR6X低功耗内存原型样品。这一举动引起业界关注,因为相关产品可能应用于高通计划在2027年推出的AI250推理加速器服务器平台。

2026年央视马年春晚主题、主标识发布

据央视新闻报道,今日,中央广播电视总台《2026年春节联欢晚会》发布主题和主标识。据了解,央视马年春晚主题为“骐骥驰骋 势不可挡”,“骐骥”是古人对骏马、千里马的雅称,凝聚着中华民族开拓进取、驰而不息的精神品格。

Anthropic 开源官方 Agent Skills 常识库

Anthropic 在 GitHub 上开源了官方的 Agent Skills 知识库 anthropics/skills,为 Claude 模型的技能系统提供了示范性技能与最佳实践。该资源库包含 16个 公开示例技能,覆盖文档处理、创意设计、开发技术、企业沟...

涂鸦智能宣布 AI 生活助手 “Hey Tuya”

全球AI云平台服务提供商涂鸦智能发布AI生活助手——Hey Tuya。 据介绍,Hey Tuya是基于Multi-Agent协同架构的生活AI管家,能走出手机与电脑屏幕,与生活中的各种物理AI(Physical AI)设备协同工作,并将实现超级...

韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备 为HBM5与HBM6铺平门路

本周,随着“SemiconKorea2026”半导体展览会于2月11日在韩国盛大开幕,业内目光纷纷聚焦于韓美半導體(HanmiSemiconductor)即将揭晓的尖端存储制造设备。据韩国媒体报道,该公司在展会现场新设立的展位上展示了其最新的“WideTCBonder”设备,相关宣传资料显示,这项新技术被定位为高带宽存储器(HBM)大规模生产中混合键合(HybridBonder)技术的有力替代方案

华为昇腾950 AI加快器什物图曝光

华为新一代昇腾950AI加速器实物图日前首次曝光,展示了公司自研芯片与自研高带宽存储器(HBM)的封装形态。这款芯片将华为首代自研HBM与新一代AI加速单元集成在同一封装之中,定位面向大规模算力集群,通过系统规模和集群密度来参与竞争,而不是单颗芯片性能“硬刚”英伟达等对手。