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SK海力士在台北国际电脑展展示HBM4E 48GB 12层堆叠 单颗带宽达4TB/s

SK海力士在2026年台北国际电脑展上展示了下一代HBM4E高带宽内存样品,重点面向英伟达、AMD等厂商即将推出的AI数据中心GPU平台。随着生成式和推理型AI模型规模不断膨胀,行业对更高带宽、更大容量以及更高能效的存储需求持续攀升,HBM4E被视为在HBM4基础上的再一次重大演进。

AMD Zen 7“Grimlock”处理器将采取台积电1.4nm制程 并评估FOPLP封装技巧

据台湾《工商时报》报道,AMD已经提前启动其下一代x86CPU架构Zen7(代号Grimlock)的供应链准备工作,新产品将采用台积电最前沿的A14制程,也就是1.4nm工艺节点,目标在2028年量产上市。台积电A14将在同一时期与英特尔14A工艺展开正面竞争,而Zen7系列则被视为AMD在这一节点上的关键产品线。

贝莱德推敲对SpaceX初次公开募股投资数十亿美元

据知情人士透露,贝莱德已讨论在下个月对SpaceX的首次公开募股(IPO)投资50亿至100亿美元。这笔巨额投资对应的IPO募资规模最高可达750亿美元,将代表这家全球最大资产管理公司对马斯克旗下企业投下重要信任票。

戴尔博得美五角大年夜楼97亿美元软件巨额合同 开创家族与特朗普关系备受注目

美国国防部于周三正式宣布,已与戴尔公司(Dell)签署了一项为期五年、总价值约97亿美元的微软软件供应与服务合同。这一被称为“微软国防部战争企业软件协议II核心企业技术协议”的巨额项目,将由戴尔旗下专门服务政府机构的“戴尔联邦系统”部门负责执行。通过激烈的竞争选拔,戴尔最终脱颖而出。

黄仁勋将参加清华大年夜学经管学院参谋委员会

据英国《金融时报》报道,英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)已同意加入清华大学经济管理学院顾问委员会。据两位知情人士透露,黄仁勋已接受清华大学经济管理学院的邀请,加入该学院的顾问委员会。目前,该委员会主席为苹果CEOTimCook。