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小米17 Air早期模具偷跑:神似双摄版iPhone Air 薄至5.5mm

小米17Air的早期工程模具在社交平台上流出,该机造型神似双摄版iPhoneAir。如图所示,小米17Air采用横置相机模组,比iPhoneAir多了一颗摄像头,整机厚度只有5.5mm,比iPhoneAir5.6mm还要薄,屏幕尺寸是6.59英寸。不过遗憾的是,小米17Air已被砍掉,该机不会上市销售。

国内买H200需全款 NVIDIA霸王条目背后有苦处

NVIDIA的H200显卡已经解禁对华出口,虽然性能比顶级的B200、B300有差距,但性能远超此前的特供版H200显卡,因此国内需求还不少。H200单芯片售价在19万元左右,8卡机柜售价150万,但性能密度比之前的H20显卡高了6倍左右,价格只涨了30-40%之间,性价比是很高的。

美国芯片厂利润暴跌99% 台积电表态将助力美国完美供给链

台积电这几年来扩大了海外布局,其中美国市场就要投资1650亿美元,未来可能会被美国要求提升投资到2000亿甚至更多,还要转移先进工艺、封装及人员培训。台积电在美国亚利桑那州已经建设了一期工厂,生产5nm(称为N4)工艺,苹果、AMD及NVIDIA都已经成为美国工厂的客户。

魅族23将在本年表态 白面板手机已绝版

在2026魅友新春年会上,星纪魅族集团中国区CMO万志强预告,今年魅族将会推出年度旗舰魅族23,称“魅族23有惊喜也有遗憾”。万志强表示,魅族23的惊喜是其手感更进一步,搭载魅族史上最窄边框,遗憾是魅族23不再采用白色面板,这一次工艺真的达到了极限。

英特尔集显Arc B390测试 机能惊艳、功耗甚至不到50W

几天前,英特尔正式发布了PantherLake“酷睿UltraSeries3”处理器,这是该公司首批采用18A制程工艺的芯片。PantherLake的架构升级值得期待,但更令人印象深刻的是基于最新Xe3架构的集成显卡。英特尔官方已经公布了一些惊人的性能数据,但外媒WccF表示他们想看看这些性能数据是否属实,以及ArcB390的整体游戏性能究竟如何。

英特尔集显Arc B370测试 比Radeon 890M快20-30%

过去几天,英特尔基于Xe3架构的ArcB390集成显卡抢尽风头,其出色的图形性能不仅体现在纸面参数上,也得到了包括外媒WCCF在内的多家独立评测机构的认可。尽管ArcB390集成显卡性能卓越,但它只会搭载于高端PantherLake“酷睿UltraSeries3”系列处理器中。

雷鸟首款eSIM智能眼镜宣布 彻底拜别手机依附

在CES2026上,雷鸟发布了旗下首款eSIM智能眼镜——X3ProProjecteSIM。它也成为全球首款支持eSIM功能的双目全彩AR眼镜。这款眼镜基于去年5月发布的雷鸟X3Pro打造,机身仅增重2克,集成了eSIM通信模块与4G协议支持,让AR眼镜真正告别对手机的依赖。