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美国芯片厂利润暴跌99% 台积电表态将助力美国完美供给链

台积电这几年来扩大了海外布局,其中美国市场就要投资1650亿美元,未来可能会被美国要求提升投资到2000亿甚至更多,还要转移先进工艺、封装及人员培训。台积电在美国亚利桑那州已经建设了一期工厂,生产5nm(称为N4)工艺,苹果、AMD及NVIDIA都已经成为美国工厂的客户。

魅族23将在本年表态 白面板手机已绝版

在2026魅友新春年会上,星纪魅族集团中国区CMO万志强预告,今年魅族将会推出年度旗舰魅族23,称“魅族23有惊喜也有遗憾”。万志强表示,魅族23的惊喜是其手感更进一步,搭载魅族史上最窄边框,遗憾是魅族23不再采用白色面板,这一次工艺真的达到了极限。

英特尔集显Arc B390测试 机能惊艳、功耗甚至不到50W

几天前,英特尔正式发布了PantherLake“酷睿UltraSeries3”处理器,这是该公司首批采用18A制程工艺的芯片。PantherLake的架构升级值得期待,但更令人印象深刻的是基于最新Xe3架构的集成显卡。英特尔官方已经公布了一些惊人的性能数据,但外媒WccF表示他们想看看这些性能数据是否属实,以及ArcB390的整体游戏性能究竟如何。

英特尔集显Arc B370测试 比Radeon 890M快20-30%

过去几天,英特尔基于Xe3架构的ArcB390集成显卡抢尽风头,其出色的图形性能不仅体现在纸面参数上,也得到了包括外媒WCCF在内的多家独立评测机构的认可。尽管ArcB390集成显卡性能卓越,但它只会搭载于高端PantherLake“酷睿UltraSeries3”系列处理器中。

雷鸟首款eSIM智能眼镜宣布 彻底拜别手机依附

在CES2026上,雷鸟发布了旗下首款eSIM智能眼镜——X3ProProjecteSIM。它也成为全球首款支持eSIM功能的双目全彩AR眼镜。这款眼镜基于去年5月发布的雷鸟X3Pro打造,机身仅增重2克,集成了eSIM通信模块与4G协议支持,让AR眼镜真正告别对手机的依赖。

内存价格暴涨 魅族22 Air撤消上市筹划

今天下午,魅族科技在成都举行了一场2026魅友新春年会。在这次活动上,星纪魅族集团中国区CMO万志强宣布,内存的大幅上涨对手机商业计划是巨大的冲击,所以很遗憾,魅族22Air取消上市计划。